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8月29日，沪指涨1.2%，深证成指涨2.17%，创业板指涨2.82%。盘面上，半导体行业板块涨5.89%；个股方面，美芯晟、卓胜微等均有不同程度上涨。

上周电子（中信）指数下跌3.9%。电子板块近一个月回调幅度较大，电子指数跌至去年10月位置，同时板块估值也为近一年底部区间（8/25Wind半导体指数PETTM估值为29.7倍）。展望后续，德邦证券预计芯片价格已经达到底部区间，同时出货量有望随着下半年旺季来临而改善，带来企业营收端修复。继续建议积极布局半导体板块。

具体子板块如下：（1）IC设计：Q2设计公司营收因下游应用结构不同而表现分化，其中消费需求恢复更快。艾为/南芯/澜起Q2营收分别环比增长62%/31%/21%，纳芯微/东微Q2营收环比-46%/-24%。后续看好消费IC的率先恢复，以及DDR5重启拉货。建议关注：南芯科技、澜起科技、帝奥微等。（2）封测：封测厂商营收呈改善趋势，其中长电Q2营收环比+8%，甬矽Q2营收环比+31%，同时该两厂商Q2毛利率均环比提升。龙头封测厂商PB回落至2倍左右，Q3稼动率有望继续提升。建议关注：长电科技、通富微电等。（3）存储：根据CFM数据，本周DDR和Flash晶圆价格环比持平。国内存储厂商Q2因为价格压力，毛利率普遍环比下滑。兆易、普冉营收环比增长，可能受到出货量增长的拉动。展望Q3，存储价格预计稳定，量的修复带来厂商营收提升。建议关注：兆易创新、普冉股份、朗科科技等。（4）设备：根据Gartner数据，23年全球晶圆厂资本开支有所下降，但24年预计开始恢复。关注拓品类快速的平台型公司以及渗透率低的量测赛道。建议关注：中微公司、精测电子、中科飞测等。

安信证券研报中也指出，半导体设备公司相继发布23Q2业绩预告，整体延续高增长趋势。其中，龙头公司北方华创23Q2预计实现营业收入39.49-50.79亿元，同比上升19.38%-53.54%；归母净利润10.78-3.38亿元，同比上升96.72%~144.16%。根据SEMI数据，受到宏观经济不景气的影响，2023年半导体制造设备全球销售额将从2022年创纪录的1074亿美元同比减少18.6%至874亿美元；在下游终端需求复苏带动下，预计2024年将复苏至1000亿美元，半导体设备需求有望大幅回暖，半导体资本开支有望大幅改善。根据芯谋研究的数据，2020-2023年间，中国大陆的晶圆厂采购中，国产设备厂商的销售额从9.9亿美元增长至33亿美元，市场占比从7%增加至11%，市场占比快速提高。从中长期来看，半导体设备国产化率还有提升空间，持续看好半导体设备国产替代。